Foaie solidă din policarbonat PC Procesare plăci de anduranță

Foaie solidă din policarbonat PC Procesare plăci de anduranță

Get Latest Price

Tipul de plată:	L/C,T/T,D/P,D/A,Paypal
Incoterm:	FOB,CFR,CIF,EXW,FAS,FCA,CPT,CIP,DEQ,DDP,DDU,DAF,DES
Min. Ordin:	10 Piece/Pieces
Transport:	Ocean,Land,Air
Port:	shanghai,ningbo

Contacteaza acum

descrierea produsului

Atributele produsului

Ambalare și livrare

descrierea produsului

Atributele produsului

Marca: Skyshields

Locul De Origine: China

Processing Service: Cutting, Moulding, carving, bending, bonding, printing

Locul De Origine: Jiangsu, China

Brand Name: skyshields

Material: PC

Thickness: 0.8-50mm

Size: Can be customized

numele produsului: Polycarbonate Sheet

Ambalare și livrare

Unități de vânzare	:	Piece/Pieces
Tip pachet	:	Ambalaj pentru paleți, ambalaj cu carton, ambalat în cutii din lemn, ambalaje cu înveliș cu bule.

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

descrierea produsului

Foaia de policarbonat solid (foaia solidă pentru PC) este o foaie de plastic cu rezistență ridicată, transparență ridicată și rezistență la vreme, care este utilizată pe scară largă în construcții, panouri publicitare, stații, aeroporturi, stadioane și alte câmpuri.

Procesarea foii solide pentru PC include în principal tăierea, forajul, îndoirea, îndoirea la cald, îndoirea la rece, perforarea, lipirea și alte procese.

1. Tăiere: Poate fi tăiat cu ferăstrău, mașini de tăiat, mașini de tăiat laser și alte echipamente. Când tăiați, acordați atenție selectării instrumentului corespunzător și vitezei de tăiere pentru a evita fisurile și tăieturile neuniforme.

2. Foraj: Utilizați un exercițiu adecvat pentru foraj, puteți alege un burghiu convențional, un exercițiu central sau un exercițiu special pentru PC. În timpul procesului de foraj, viteza de rotație a bitului de burghiu trebuie redusă în mod corespunzător pentru a evita topirea materialelor cauzate de supraîncălzire.

3. Îndoire: Folosiți un pistol de căldură sau un echipament special de îndoire la cald pentru a încălzi foaia solidă pentru PC pentru a o înmuia și apoi îndoiți -o. La îndoire, temperatura și timpul de încălzire ar trebui să fie bine controlate pentru a evita deformarea sau fisurarea cauzată de supraîncălzire.

4. Îndoire la cald: Utilizați echipamente speciale de îndoire la cald pentru a încălzi foaia solidă pentru PC pentru a o înmuia și apoi a o îndoi în formă. Acordați atenție controlului temperaturii și timpului de încălzire, precum și exactitatea unghiului de îndoire la îndoirea la cald.

5. îndoire la rece: pentru foaia solidă a PC -ului mai subțire, echipamentele de îndoire la rece pot fi utilizate pentru îndoirea la rece. Acordați atenție controlului puterii de îndoire în timpul îndoielii la rece pentru a evita fisurile.

6. Foraj: Utilizați un burghiu adecvat pentru foraj, puteți alege un burghiu convențional sau un exercițiu special pentru PC. Atunci când forajul, viteza bitului de burghiu trebuie redusă în mod corespunzător pentru a evita topirea materialelor cauzate de supraîncălzire.

7. Lipire: lipiciul transparent sau lipiciul special pentru PC poate fi utilizat pentru lipire. Atunci când lipiți, acordați atenție selectării lipiciului corespunzător și procesului de lipire pentru a asigura puterea și transparența pieselor de lipire.

Endurance Plate Engraving Processing